天燿亮相 SEMICON Taiwan 2025 正式進軍先進封裝設備領域

天燿股份有限公司，於 2025 年 9 月 10 日至 12 日，參與在於台北南港展覽館盛大舉行的年度半導體盛會「台灣半導體展」（SEMICON Taiwan 2025）。本次展會，天燿重磅推出全新 Lamina+ PLP EFEM 產品，專為先進封裝應用所打造，象徵公司正式跨足先進封裝設備領域的重要里程碑。

在為期三天的展覽中，天燿以實機展示三款新產品：Lamina+ PLP EFEM、全電動 Load Port、Bravo 系列 Dual Arm Robot，透過實際模擬方形基板的傳輸情境，結合 HMJ Robot 靈活且高精度的運動表現，全面展現產品在先進封裝自動化應用中的關鍵優勢。同時，展場訪客、FAB User及設備商也對於200/300 Wafer EFEM、300mm Wafer / 310mm Panel Auto Oven system、Bravo Robot、200mm SMIF 系列產品線有熱烈互動，針對需求，已於會後安排洽談。針對 PLP 應用的全新產品 Lamina+ PLP EFEM、310mm Panel Load Port、PLP Vacuum Oven，也吸引眾多產業人士駐足諮詢，互動熱絡。

藉由此次展出，天燿不僅展現了自動化產品的完整，也展現了在研發、設備整合與系統協同方面的堅強實力，也與多家國內外半導體設備廠商深入交流，探索現在和未來長期穩定的合作與成長。針對現場的諮詢與洽談，我們將持續與有興趣的客戶保持密切聯繫，提供專業技術支持與最佳解決方案，深化合作夥伴關係。

本屆展會圓滿落幕，此時此刻天燿團隊衷心感謝所有蒞臨攤位參觀指教的業界先進與合作夥伴，您的支持與肯定，是我們持續前進的最大動力。展望未來，天燿將持續深耕台灣半導體設備市場的在地化服務，致力於技術創新與應用開發，攜手產業共創半導體的嶄新未來。