天燿股份有限公司亮相 2025 東南亞半導體展 成功展示創新技術與產品

天燿股份有限公司，於 2025 年 5 月 20 日至 22 日，攜手星馬地區代理商 SMIF Automation SDN. BHD.，參加於新加坡金沙會議展覽中心（Marina Bay Sands Expo & Convention Centre）舉行的「東南亞半導體展」（SEMICON Southeast Asia 2025）。

在此次展會中，天燿不僅展示自主研發的最新機型，更與多家半導體領導廠商深入交流，展現堅實的研發實力與國際合作潛力，圓滿完成此次年度盛會。

本次展出共亮相三款全新機型：高溫 Oven、剪刀手 HMJ Robot 以及全電動 Load Port。展場中透過 Wafer 傳輸情境，剪刀手 HMJ Robot 展示出相較於傳統設備更靈活、精準的運動性能，充份呈現 Bravo Robot 系列在創新與實務應用上的突破。

隨著東南亞半導體產業快速崛起，新加坡、馬來西亞與越南已成為全球關注的重要產業聚落。面對全球供應鏈重組的趨勢，天燿將持續深耕東南亞市場，強化與在地夥伴的合作關係，並積極投入技術創新與產業發展，深入在地化服務，致力成為驅動東南亞半導體成長的關鍵推手，進一步提升企業韌性與全球競爭力。